新封装技术将使iPhone 7变更纤薄

AaronKeegan

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机身变得更纤薄的同时电池容量反而增加？这要是放在平时，的确是一个看起来不可思议的任务。不过，在今年的与iPhone 7与iPhone 7 Plus身上，我们的确有可能会看到它成为现实。还记得前几天韩国媒体ETNews关于iPhone 7的报道吗？当时这家媒体声称苹果为了进一步削减iPhone 7的机身厚度，会在一部分内部零件身上使用扇形晶圆级封装技术（fan-outpackaging）。

　　这一消息报道之后引起了众多科技人士的热议，有媒体也对这种很少有人听说过的技术进行了解析。总的来说，iPhone 7得以变得更薄，主要依赖于这种新型封装技术。

, @+ b* m' x* z0 ]* W　　然而，可能我们还是把扇形晶圆级封装技术想得太简单了。有专家指出，如果iPhone 7的内部零件——尤其是其A10芯片系统封装采用扇形晶圆级技术，那么苹果在打造出一款更纤薄的手机的同时，还可以塞入一块更大的电池模块。考虑到续航一直都是iPhone用户的心头病，这一改变相信会得到许多人的支持。

　　如果不出意外，iPhone 7 Release date预计还是会在今年9月份发布。目前外界关于这款手机的报道可以用“众说纷纭”来形容。比如有的人认为iPhone 7将会在设计上进行全新设计，但同时像郭明池这样的知名分析师又表示iPhone 7的外形不会和iPhone6/6s相差太多。